氧化鋁陶瓷表面金屬化主要是指在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接，更先進的應用，是在陶瓷表面形成電路，不僅可以焊接，而且能夠作為導線傳輸電流。由于應用的不同，氧化鋁陶瓷所采用的表面金屬化工藝也略有不同。那么您知道氧化鋁陶瓷表面金屬化工藝有哪幾種嗎?下面康柏工業小編為您介紹：

　　氧化鋁陶瓷表面金屬化工藝主要有以下幾種：

　　1、厚膜法

　　通過絲網印刷的方式，在陶瓷基上印刷各種電路、電阻及電容，不可否認，氧化鋁陶瓷此工藝應用非常廣泛，可以承載較大的電流，陶瓷大多數的應用都是通過厚膜法實現。

　　2、DBC法

　　氧化鋁陶瓷的DBC法工藝經常在大功率模塊上應用，銅層較厚，可負載較大電流，導熱性能好，強度高，絕緣性強，熱膨脹系數與Si等半導體材料相匹配。然而，陶瓷基板與金屬材料的反應能力低，潤濕性差，實施金屬化頗為困難，不易解決Al2O3與銅板間微氣孔產生的問題，加之較高的燒結溫度，成本很高，只能應用于有特殊需求的領域。

　　3、OPC法

　　在LED領域應用比較廣泛，此工藝大的優點就是線路精密度高，表面平滑，比較適合覆晶/共晶封裝，其成本要低于DBC法，國內目前DPC技術已經正式量產。

　　4、LTCC法

　　LTCC由于采用厚膜印刷技術完成線路制作，線路表面較為粗糙，對位不精準。而且，多層陶瓷疊壓燒結工藝還有收縮比例的問題，這使得氧化鋁陶瓷工藝解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推廣應用受到極大挑戰。

　　5、HTCC法

　　氧化鋁陶瓷HTCC工藝由于很高的燒結溫度，使用者已經極少，基本被LTCC代替。

　　綜上所述，我們可以看出氧化鋁陶瓷表面金屬化工藝主要有厚膜法、DBC法、OPC法、LTCC法、HTCC法五種，大家在選擇時，可以根據自身實際需求來選擇合適的工藝來進行氧化鋁陶瓷的表面金屬化。